Цена блока 2000 руб в месяц!
Главная Сделать стартовой Добавить в избранное Карта сайта Написать письмо Справочная информация
юридический портал екатеринбурга
Портал юридических услуг
Екатеринбург
 

[Каталог]
каталог фирм
добавить фирму
изменить данные

 
[Объявления]
каталог объявлений
подать объявление
платные объявления
 
[Работа]
все предложения
добавить резюме
добавить вакансию
 
[Реклама]
наша ссылка
сделать заказ
обмен ссылками
 
     
поиск фирмы
поиск объявления
поиск работы
реклама
 



Авторизация
Здравствуйте, гость.

Информация
Информация

Материалы

Все о поверхностном монтаже

Поверхностный монтаж появился в 60-е годы, и только в 80-е получил глобальное распространение. Такую популярность этот тип установки SMD деталей на микросхему получил благодаря компании IBM, которая начала производить свои компьютеры, пытаясь уменьшить размеры микросхем. Сейчас эта технология массово применяется в создании заводских микросхем, а также при ручной сборке единичных плат. Но появилась такая возможность только после производства первых уменьшенных транзисторов, конденсаторов и резисторов. Они-то и позволили разрастись данной технологии.

Что такое поверхностный монтаж?

Это технология монтажа микросхем, основанная на запаивании всех элементов на одной стороне платы. То есть на плату устанавливают все SMD детали и запаивают их. Но данное описание выглядит слишком обобщенно, поэтому следует объяснить поподробнее.

Плата

Это микросхема, которая рассчитана на взаимодействие всех деталей между собой, установленным на плате. Плата состоит из диэлектрика и специальных дорожек из фольги, которые проводят электричество только в определенном направлении.

Виды плат:

- Односторонняя – наклеивание контактных дорожек с одной стороны.
- Двусторонняя – наклеивание фольги с двух сторон.
- Многослойная – когда прослойка фольги может присутствовать и посередине платы. Данный вид применяется при изготовлении сложных микросхем.

Также на плате есть специальные отверстия, в которые помещаются все электрические детали, предназначенные для монтажа в отверстие. Вся плата промаркирована в определенном порядке, и при сборе ее вручную инженер не ошибется.

SMD детали

Такое название получили конденсаторы, транзисторы и так далее по первым буквам английского значения, которое переводится как приборы, устанавливаемые на поверхность. То есть, эти детали предназначены только для поверхностного монтажа.

Запаивание SMD деталей происходит по двум методам:

- Запаивание волной.
-Запаивание припойной пастой.

Паяние при помощи волны применяется для заводского изготовления плат со смешанной технологией. Волной паяют, используя только поверхностный монтаж плат и монтаж в отверстия, так как эта технология позволяет запаивать все детали микросхемы единовременно. Но с массовым переходом производителей на поверхностный монтаж от волновой запайки постепенно избавляются.
Запаивание контактов при помощи припойной пасты делается путем нагревания всей микросхемы.

Дата публикации 29.04.2014

назад в раздел


Эксперт недели

Лучший юрист
Макарова Надежда Петровна
Оценка эксперта:21

эксперты юридических фирм
Эксперт недели

Лучший аудитор
Зылева Светлана Александровна
Оценка эксперта:70

эксперты аудиторских фирм
Правовые обзоры

СПС "КонсультантПлюс"

Правовые новости для
юриста:
Выпуск от 24.05.17
Выпуск от 23.05.17
Новые документы для бухгалтера:
Выпуск от 22.05.17
Выпуск от 21.05.17
  все обзоры>>>
Информация
Яндекс.Метрика Индекс цитирования
яндекс Rambler's Top100
Портал юридических услуг создан при поддержке интернет-студии IT Cloud Екатеринбург, 2016 год. Политика конфиденциальности.

Юридические услуги в Екатеринбурге
Поделиться: